東莞市中誼精密儀器有限公司（簡稱“東莞中誼儀器”）ZY-H301-RX PI薄膜高低溫彎折疲勞試驗機(jī)是專門模擬極端溫度與反復(fù)彎折復(fù)合作用，評估 PI 薄膜耐用性的可靠性檢測設(shè)備。PI薄膜（聚酰亞胺薄膜）作為一種兼具耐高溫、耐低溫、絕緣性和柔韌性的高性能材料，廣泛應(yīng)用于柔性線路板（FPC）、電子封裝、航空航天等領(lǐng)域，尤其在需要反復(fù)彎折的場景（如折疊屏、可穿戴設(shè)備）中，其高低溫環(huán)境下的彎折疲勞性能至關(guān)重要。

針對 PI 薄膜的高低溫彎折疲勞測試，核心是解決以下問題：

評估溫度對彎折疲勞壽命的影響：

PI 薄膜的柔韌性隨溫度變化存在差異（如低溫下可能略脆化，高溫下可能軟化），測試可明確其在不同溫度下的臨界彎折次數(shù)（即出現(xiàn)裂紋、斷裂或性能失效的次數(shù)）。

驗證材料穩(wěn)定性：

檢測 PI 薄膜在反復(fù)彎折與溫度循環(huán)作用下的物理性能變化，如厚度衰減、拉伸強(qiáng)度下降、絕緣電阻變化等，確保其在長期使用中符合設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。

優(yōu)化應(yīng)用設(shè)計：

為 PI 薄膜在具體產(chǎn)品（如折疊屏鉸鏈、柔性傳感器）中的應(yīng)用提供數(shù)據(jù)支持，例如確定最佳彎折半徑、溫度耐受范圍，降低產(chǎn)品失效風(fēng)險。

PI 薄膜的高低溫彎折疲勞測試常參考電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如 IPC、JEDEC）或企業(yè)定制規(guī)范，關(guān)鍵參數(shù)包括：

彎折角度：常見 ±90°、±180°，模擬產(chǎn)品實際開合角度；

彎折速度：10~60 次 / 分鐘，根據(jù)產(chǎn)品使用頻率調(diào)整；

溫度循環(huán)：可設(shè)置單一恒溫（如 - 40℃、125℃）或高低溫循環(huán)（如 - 40℃→25℃→125℃→25℃，循環(huán)次數(shù)自定義）；

樣品規(guī)格：通常為長 100~200mm、寬 10~20mm 的條形試樣，保留邊緣平整以避免應(yīng)力集中；

失效判據(jù)：以肉眼可見裂紋、斷裂，或電阻變化超過初始值的 50% 作為失效終點。

主要應(yīng)用場景

柔性電子領(lǐng)域：

測試折疊屏手機(jī)中的 PI 薄膜基底、柔性電池的封裝薄膜，評估其在高低溫環(huán)境下反復(fù)折疊后的耐用性，確保屏幕或電池在 - 30℃（冬季戶外）至 60℃（設(shè)備發(fā)熱）范圍內(nèi)不失效。

航空航天與軍工：

用于航天器內(nèi)部的柔性線路、耐高溫電纜絕緣層（PI 薄膜作為絕緣材料），測試其在極端溫差（如太空中 - 100℃至 100℃以上）與振動彎折復(fù)合作用下的可靠性。

工業(yè)傳感器：

針對柔性壓力傳感器、應(yīng)變片的 PI 薄膜載體，測試其在工業(yè)環(huán)境（如高溫車間、低溫冷庫）中反復(fù)彎折后的信號穩(wěn)定性，避免因材料疲勞導(dǎo)致檢測誤差。

PI 薄膜高低溫彎折疲勞試驗機(jī)是保障 PI 薄膜在高端柔性應(yīng)用中可靠性的關(guān)鍵設(shè)備，通過精準(zhǔn)模擬環(huán)境與力學(xué)條件，為材料研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)提供科學(xué)的性能評估依據(jù)。

可按客戶實際測試需求定制生產(chǎn)：